利用创新架构提升散热性能

本演示文稿介绍了一种散热性能增强的新型稳压器模块 (VRM) 设计。该VRM设计采用三维架构，并将电感置于 IC 顶部。电感采用金属带包裹设计，IC 和电感金属带之间的接触面则采用具高导热率的热界面材料 (TIM) 实现。这样，金属带可以充当散热器以散发 IC产生的热量。与具有 3D 架构的传统 VRM 相比，这种设计极大地提高了散热性能。