Semidrive X9SP - 座舱参考设计

芯驰X9-SP处理器是面向下一代汽车电子座舱设计的汽车级应用处理器。它集成了最新的高性能CPU、GPU和AI加速器，可以满足下一代电子座舱设计不断增长的算力与多媒体需求。X9-SP系列处理器集成了丰富的外设接口，例如PCIe3.0、USB3.0、千兆以太网和CAN FD，能够以较低BOM成本无缝衔接汽车系统。该系列处理器还提供专用片上安全岛 ，搭载双核锁步模式的Cortex-R5，以适应安全攸关型应用。