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MP86912C
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MP86912C是一款内置功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥驱动器，在宽输入电压（VIN）范围内可实现 25A 的连续输出电流 (IOUT)。
该器件集成了驱动器和MOSFET，优化了死区时间并减少了寄生电感，从而实现了高效率。其工作频率范围为 100kHz 至 2MHz。
该器件可与三态输出控制器配合使用，并提供通用电流采样和温度采样。它是注重效率与小尺寸的笔记本电脑应用理想之选。
MP86912C 采用 LGA (3mmx4mm) 封装。
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产品特性和优势
- 宽工作输入电压 (VIN) 范围
- 符合 Intel DrMOS V4.0 规范
- 高达 25A 的输出电流 (IOUT)
- 可接收三态 PWM 信号
- 内置自举 (BST) 开关
- 电流采样 (CS)
- 温度采样
- 过流保护 (OCP)
- 过温保护 (OTP)
- 过流 (OC) 和过热 (OT)故障报告
- 适用于多相操作
- 采用 LGA (3mmx4mm) 封装
正在供货产品型号
MP86912-CGLK-Z MP86912-CGLK-P
以 P 和 Z 结尾的零件编号是相同的零件。P 和 Z 仅表示卷筒尺寸
P&Z的含义
MP86912C Resources
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VIDEO
INSIDE XBOX SERIES X: ENGINEERING DESIGN & TEARDOWN OF POWER DELIVERY TO SOC, GPU, CPU & MEMORY视频The Microsoft Game Stack Channel gave an in-depth overview of the new Xbox Series X design, including its improved memory and processing power. This video includes a portion of their presentation that discusses how the new Xbox is being powered by MPS products, increasing its overall power density, efficiency, and power delivery. Reach out to our engineering team to see how we can improve power fo...
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APPLICATION
传感器融合域控制器应用感知传感系统是新型车辆中流行的高级驾驶辅助系统（ADAS）。随着雷达与摄像头、甚至激光雷达（LIDAR）系统的集成，感知传感系统也将更进一步发展。但是，每一种传感器都有其优势和局限性，而这正是传感器融合出现的契机。通过融合所有汽车感知系统的输入，驾驶员可以更好地获取信息，从而准确获知车辆周围的物体或潜在危险。但是，这些令人印象深刻的功能除了必须符合ISO26262安全标准和EMI要求之外，还意味更高的设计复杂性。 MPS可靠的汽车级电源管理解决方案组合包括电源模块、降压变换器和线性稳压器。这些器件均经过精心设计，以更小封装尺寸实现了更佳效率与性能，同时最大程度降低了EMI并确保符合安全性要求。制造商可以对自己设计的车辆充满信心，而消费者则可放心使用。 MPS可靠且可扩展的解决方案为下一代传感器融合供电设计提供了所需的一切。
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PRODUCT CATEGORY
处理器核心电源 INTELLI-PHASE（单片DRMOS）产品类目 -
PRODUCT
MP87180产品80A Intelli-PhaseTM DrMOS 解决方案，采用 Quiet SwitcherTM技术、5V PVCC以及TLGA-41 (5mmx6mm) 封装
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MP86962产品80A, Radiation-Tolerant Intelli-PhaseTM DrMOS Solution in a TLGA-41 (5mmx6mm) Package
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MP87190产品90A、Intelli-PhaseTM DrMOS 解决方案，采用 Quiet SwitcherTM 技术、5V PVCC 和 TGLA-41 (5mmx6mm) 封装
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MP86935-A产品集成 HS-FET、LS-FET 和驱动器的 60A Intelli-PhaseTM 解决方案，采用 TLGA-35 (3mmx6mm) 封装
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MP86972产品60A Intelli-Phase ™解决方案，集成HS-FET、LS-FET 和驱动器并采用 TLGA-35 (3mmx6mm) 封装
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MP86950产品Intelli-Phase™ 解决方案，集成内部功率 MOSFET 和栅极驱动器的单片半桥
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MP86998产品Intelli-Phase™ 解决方案，集成 HS-FET、LS-FET 和驱动器并采用TLGA-41 (5mmx6mm) 封装
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MP86920产品Intelli-Phase™ 解决方案，集成 HS-FET、LS-FET 和驱动器并采用LGA (4mmx5mm)封装
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MP86956产品集成 HS-FET/LS-FET 和驱动器的Intelli-PhaseTM解决方案，采用 LGA 和 TLGA (5mmx6mm) 封装
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KINTEX US+ 成本优化参考设计参考设计 -
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ZYNQ ULTRASCALE+ RFSOC GEN1 内部时序电源管理参考设计参考设计 -
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